GOEPPEL Multi Line – Ena Platforma za Več Aplikacij v Proizvodnji Elektronike

Highest quality for inspecting THT components

Multi Line v celoti pokaže svojo fleksibilnost pri pregledu THT sklopov. Uporabljajo se lahko različni kamer moduli za 3D meritve ali pregled zelo visokih komponent. Sistem omogoča transport s ali brez nosilcev ter vračanje sklopov v spodnjem delu sistema.

Multi Line omogoča tudi 3D pregled spajkanih spojev THT sklopov med vračanjem. To pomeni širok spekter konfiguracijskih in integracijskih možnosti, ki omogočajo prilagajanje Multi Line specifičnemu procesu in postavitvi proizvodne linije.

Ena platforma za več aplikacij

Multi Line je skupna platforma za širok spekter pregledovalnih nalog v proizvodnji elektronike. Glede na konfiguracijo se lahko uporablja za pregled spajkalne paste (SPI), klasične AOI aplikacije SMD ali THT procesa ter za pregled zaščitnih premazov (CCI).

Možnosti Integracije za THT Proizvodnjo

• Ročno ali avtomatsko dovajanje preko akumulacijskega transportnega sistema
• Pregled komponentne in spajkalne strani na več pozicijah v liniji
• Pregled spajkalne strani na zgornjem transporterju ali med vračanjem PCB v spodnjem delu sistema

Prednosti Hitrosti

• „Flip-free“ dvojno stransko pregledovanje THT sklopov
• Več neodvisno delujočih AOI modulov v enem sistemu

Prenosi

→ Multi Line AOI THT Brošura (PDF)

→ Tehnološki Razpon (PDF)

→ AOI PILOT Programska Oprema (PDF)

→ GOEPPEL Celoten Katalog (PDF)